解決工藝規(guī)范難題，點亮芯片封測企業(yè)初創(chuàng)之光——山西華耀億嘉集成電路有限公司

企業(yè)所屬行業(yè)：計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè) 行業(yè)代碼：39

一、企業(yè)簡介

山西華耀億嘉集成電路有限公司主要從事芯片封裝測試、生產(chǎn)、研發(fā)等高端業(yè)務(wù)，一期項目預(yù)計2023年4月具備試生產(chǎn)條件，達(dá)產(chǎn)達(dá)效后預(yù)計年實現(xiàn)產(chǎn)值3億元，利稅1億元，員工1000人。華耀億嘉由山西南耀集團獨資，于2021年 12月8日于山西長治市注冊成立，注冊資本3億元 RMB，期規(guī)劃投入資金 10億元 RMB。公司始終注重企業(yè)管理體系的建設(shè)，依據(jù)質(zhì)量管理、環(huán)境管理、職業(yè)健康管理等體系運行，并導(dǎo)入ERP、MES、OA、HR、ISO 等信息化生產(chǎn)和管理平臺。“華耀億嘉”秉承“誠信、承諾、創(chuàng)新、共贏”的核心價值觀，始終遵循客戶至上的原則，堅守為客戶創(chuàng)造價值，讓員工分享價值的理念，承擔(dān)起企業(yè)應(yīng)具備的社會責(zé)任使命與擔(dān)當(dāng)，堅持自主創(chuàng)新，一路砥礪踐行始終貫徹“從芯出發(fā)，走向世界”公司愿景，力爭將公司建成一個具有國際競爭力的半導(dǎo)體器件制造商。

公司在山西領(lǐng)拓認(rèn)證公司的指導(dǎo)幫扶下，依據(jù)《質(zhì)量管理體系要求》(GB/T19001-2016)、《環(huán)境管理體系—要求及使用指南》(GB/T24001-2016) 、《職業(yè)健康安全管理體系—要求及使用指南》(GB/T45001-2020)建立了文件化質(zhì)量、環(huán)境、職業(yè)健康管理體系，2023年12月28日管理體系實施運行，2024年7月24日通過質(zhì)量管理體系認(rèn)證，取得了認(rèn)證證書。

二、提升前主要問題及原因

初創(chuàng)階段工藝規(guī)范貫徹不到位引起的生產(chǎn)效率方面生產(chǎn)周期延長：

不規(guī)范的工藝操作容易導(dǎo)致生產(chǎn)過程中出現(xiàn)各種問題，需要花費更多的時間來進(jìn)行排查和修復(fù)。例如，如果在封裝過程中出現(xiàn)封裝尺寸偏差、引腳排列不整齊等問題，就需要進(jìn)行返工，導(dǎo)致延長生產(chǎn)周期。

產(chǎn)能受限：無法實現(xiàn)高效的生產(chǎn)運作，難以滿足市場需求。因為工藝規(guī)范貫徹不到位，生產(chǎn)過程中的不確定性增加，操作人員難以形成標(biāo)準(zhǔn)化的操作流程，從而影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)能提升。

主要原因為：首先管理制度不完善，企業(yè)在初創(chuàng)階段可能還沒有建立起完善的質(zhì)量管理體系和工藝規(guī)范監(jiān)督機制。缺乏明確的崗位職責(zé)和操作流程，使得員工在工作中缺乏指導(dǎo)和約束。其次選用的設(shè)備性能不穩(wěn)定或者設(shè)備調(diào)試不到位。這會影響工藝規(guī)范的執(zhí)行效果。例如，封裝設(shè)備的精度不夠，可能會導(dǎo)致封裝尺寸不符合要求;測試設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不正確，可能會影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

對于一些新的封裝測試技術(shù)，企業(yè)還處于摸索階段，工藝規(guī)范不夠完善，對于新興的芯片封裝技術(shù)，企業(yè)可能還沒有積累足夠的經(jīng)驗，在工藝參數(shù)的確定和操作流程的優(yōu)化方面存在困難。

三、提升行動取得的成效

產(chǎn)品質(zhì)量提升：性能優(yōu)化，芯片功能的穩(wěn)定性顯著增強。經(jīng)過工藝規(guī)范的嚴(yán)格執(zhí)行，芯片在數(shù)據(jù)處理、信號傳輸?shù)确矫娴木珳?zhǔn)度大幅提高。比如在高端處理器芯片封裝測試后，數(shù)據(jù)運算出錯率從原來的千分之五降低到了萬分之三以內(nèi)，滿足了更多對性能要求苛刻的電子產(chǎn)品的需求，如人工智能設(shè)備、高性能計算機等，提升了產(chǎn)品在高端市場的競爭力。

可靠性方面，通過規(guī)范生產(chǎn)，芯片抵御外界環(huán)境干擾的能力增強。在不同溫度、濕度條件下進(jìn)行的老化測試中，產(chǎn)品的平均無故障工作時間延長了 30% 以上。這使得產(chǎn)品能夠適應(yīng)更復(fù)雜、更惡劣的使用環(huán)境，增加了客戶對產(chǎn)品的信任度，減少了因芯片故障導(dǎo)致的售后維修成本。

良品率提高：隨著工藝規(guī)范的貫徹落實以及各項改進(jìn)措施的實施，生產(chǎn)過程中的次品數(shù)量明顯減少。以某批次芯片封裝測試為例，良品率從最初的 70% 提升到了 90% 以上。這不僅降低了原材料的損耗，還使得單位產(chǎn)品的生產(chǎn)成本降低了約 15%，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時提高了企業(yè)的經(jīng)濟效益。

生產(chǎn)效率提升生產(chǎn)周期縮短：由于員工操作熟練程度的提高、設(shè)備故障率的降低以及工藝流程的優(yōu)化，生產(chǎn)周期得到有效壓縮。從芯片投入封裝到完成測試出貨的時間縮短了約 15%。這使得企業(yè)能夠更快地響應(yīng)市場需求，及時交付產(chǎn)品，增強了客戶滿意度，尤其在應(yīng)對一些緊急訂單或季節(jié)性需求高峰時，企業(yè)能夠更靈活地安排生產(chǎn)，提高了交付能力。

四、提升行動的主要亮點

1.人員培訓(xùn)與管理

強化員工培訓(xùn)：制定全面的培訓(xùn)計劃，包括工藝規(guī)范、操作技能、質(zhì)量意識等方面的內(nèi)容。邀請行業(yè)專家或經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員進(jìn)行授課，通過理論講解和實際操作演示相結(jié)合的方式，讓員工深入理解工藝規(guī)范的重要性和具體要求。例如，可以組織新員工入職培訓(xùn)，系統(tǒng)地介紹企業(yè)的工藝規(guī)范和操作流程，并安排老員工進(jìn)行一對一的指導(dǎo)，幫助新員工盡快熟悉工作環(huán)境和操作要求。

定期進(jìn)行崗位技能考核，對員工的操作技能和工藝規(guī)范執(zhí)行情況進(jìn)行評估。根據(jù)考核結(jié)果，為員工提供針對性的培訓(xùn)和提升機會，激勵員工不斷提高自身素質(zhì)和業(yè)務(wù)能力。比如，設(shè)立技能等級評定制度，對考核成績優(yōu)秀的員工給予晉升和獎勵，對不達(dá)標(biāo)的員工進(jìn)行再培訓(xùn)或調(diào)整崗位。

穩(wěn)定員工隊伍：提供具有競爭力的薪酬待遇和福利保障，吸引和留住優(yōu)秀人才。初創(chuàng)企業(yè)根據(jù)自身實際情況，制定合理的薪酬體系，優(yōu)化人才結(jié)構(gòu)，提供有吸引力的待遇，營造良好的企業(yè)文化，給予相應(yīng)的獎勵和激勵，為外地員工提供住房安排、解決子女入學(xué)問題等。建立良好的溝通機制，傾聽人才的意見和建議，及時解決他們的問題和困難。讓人才感受到企業(yè)的關(guān)懷和重視，增強對企業(yè)的認(rèn)同感和忠誠度，加強人才保留，最大限度推動“應(yīng)引盡引、能引則引”。

2.完善管理制度

建立健全質(zhì)量管理體系：制定嚴(yán)格的質(zhì)量管理制度和標(biāo)準(zhǔn)，明確各部門和崗位的質(zhì)量職責(zé)。從原材料采購、生產(chǎn)過程控制、產(chǎn)品檢驗到售后服務(wù)，建立全過程的質(zhì)量管理體系，確保每一個環(huán)節(jié)都符合工藝規(guī)范和質(zhì)量要求。例如，設(shè)立質(zhì)量控制部門，負(fù)責(zé)對生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督和檢查，對不合格產(chǎn)品進(jìn)行及時處理和追溯。

推行標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程，制定詳細(xì)的操作手冊和工藝文件。將工藝規(guī)范轉(zhuǎn)化為具體的操作步驟和標(biāo)準(zhǔn)，讓員工在工作中有據(jù)可依。同時，不斷優(yōu)化作業(yè)流程，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性。比如，對封裝測試的各個工序進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，明確操作順序、工藝參數(shù)、質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)等，確保每一道工序都能按照規(guī)范進(jìn)行操作。

加強工藝規(guī)范監(jiān)督與執(zhí)行：建立工藝規(guī)范監(jiān)督機制，定期對生產(chǎn)過程進(jìn)行檢查和評估。成立專門的工藝監(jiān)督小組，對員工的操作行為進(jìn)行監(jiān)督和指導(dǎo)，及時發(fā)現(xiàn)和糾正違規(guī)操作。例如，工藝監(jiān)督小組可以不定期地對生產(chǎn)現(xiàn)場進(jìn)行巡查，檢查員工是否按照工藝規(guī)范進(jìn)行操作，對發(fā)現(xiàn)的問題及時進(jìn)行整改。

3.技術(shù)優(yōu)化與設(shè)備管理

優(yōu)化工藝技術(shù)：加強技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，不斷優(yōu)化工藝技術(shù)和流程。與高校、科研機構(gòu)合作，開展產(chǎn)學(xué)研合作項目，引進(jìn)先進(jìn)的封裝測試技術(shù)和設(shè)備，提高企業(yè)的技術(shù)水平和核心競爭力。例如，針對當(dāng)前芯片封裝測試的發(fā)展趨勢，研究開發(fā)新型的封裝材料和工藝，提高芯片的性能和可靠性。

建立工藝改進(jìn)機制，鼓勵員工提出工藝改進(jìn)建議。對員工提出的合理化建議進(jìn)行評估和實施，對取得顯著成效的建議給予獎勵。通過不斷改進(jìn)工藝技術(shù)，提高工藝規(guī)范的適應(yīng)性和可操作性。比如，在生產(chǎn)過程中，員工發(fā)現(xiàn)某一工序的操作方法可以進(jìn)一步優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，企業(yè)可以組織技術(shù)人員進(jìn)行評估和驗證，如果可行，則將其納入工藝規(guī)范進(jìn)行推廣。

加強設(shè)備管理與維護：選用性能穩(wěn)定、精度高的設(shè)備，并進(jìn)行合理的安裝和調(diào)試。在設(shè)備采購過程中，要充分考慮企業(yè)的生產(chǎn)需求和工藝要求，選擇質(zhì)量可靠、技術(shù)先進(jìn)的設(shè)備。同時，對新設(shè)備進(jìn)行嚴(yán)格的安裝調(diào)試和驗收，確保設(shè)備能夠正常運行。

建立完善的設(shè)備維護保養(yǎng)制度，定期對設(shè)備進(jìn)行維護和保養(yǎng)。制定設(shè)備維護計劃，明確維護內(nèi)容、維護周期和責(zé)任人。加強設(shè)備的日常巡檢和預(yù)防性維護，及時發(fā)現(xiàn)和排除設(shè)備故障隱患，確保設(shè)備始終處于良好的運行狀態(tài)。對封裝設(shè)備進(jìn)行定期的清潔、潤滑和校準(zhǔn)，對測試設(shè)備進(jìn)行定期的校準(zhǔn)和升級，以保證設(shè)備的精度和穩(wěn)定性。

五、啟示

從本案例的實踐來看，正確運用先進(jìn)的質(zhì)量管理辦法，確保企業(yè)的質(zhì)量管理活動規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化。制定嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程，不斷提升質(zhì)量，需要在技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量管理體系、供應(yīng)鏈管理、人才培養(yǎng)和客戶服務(wù)等方面下功夫，不斷提高企業(yè)的核心競爭力，以適應(yīng)市場的變化和客戶的需求。芯片封裝測試生產(chǎn)企業(yè)在初創(chuàng)階段要高度重視工藝規(guī)范的貫徹執(zhí)行，通過人才培養(yǎng)、完善管理制度、技術(shù)創(chuàng)新和溝通協(xié)作等多方面的努力，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，為企業(yè)的持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)，實現(xiàn)內(nèi)向整合型的集成電路創(chuàng)新知識生產(chǎn)體系，持續(xù)支撐我國集成電路技術(shù)的攻關(guān)和前沿創(chuàng)新。

案例指導(dǎo)：長治市市場監(jiān)督管理局

案例編寫：山西領(lǐng)拓認(rèn)證有限公司 焦瑛璽

                 山西華耀億嘉集成電路有限公司 劉文君

ISO9001認(rèn)證 ISO14001認(rèn)證 ISO45001認(rèn)證 ISO27001認(rèn)證 ISO20000認(rèn)證